서울--(뉴스와이어)--반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 및 패널 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc., NASDAQ: ACMR, 이하 ACM)는 자사의 Ultra C Tahoe 시스템을 멀티 프로세스 습식 공정 플랫폼으로 확장했다고 발표했다. 이번 확장을 통해 Ultra C Tahoe 시스템은 로직 및 메모리 반도체 제조를 위한 더욱 광범위한 첨단 습식 공정 애플리케이션을 지원할 수 있게 됐다. 새롭게 확장된 플랫폼은 이미 여러 주요 반도체 제조회사에 채택되어, 첨단 반도체 제조를 위한 양산 적합성, 다용성 및 확장성을 입증했다.

ACM 고유의 하이브리드 습식 공정 기술을 기반으로 하는 Ultra C Tahoe 플랫폼은 배치(batch) 방식과 싱글 웨이퍼(single-wafer) 공정을 하나의 공통 아키텍처에 통합해 단일 플랫폼 상에서 여러 첨단 습식 공정을 수행할 수 있도록 설계됐다. 이 플랫폼은 배치 세정의 장점을 충분히 활용해 더 긴 공정 시간을 지원하고 화학물질 사용량을 줄일 뿐 아니라, 싱글 웨이퍼 세정의 주요한 이점인 우수한 파티클 제거 효율, 웨이퍼 간 교차 오염의 대폭적인 감소, 정밀한 공정 시간 제어 같은 장점들도 함께 제공한다. 또한 Ultra C Tahoe 플랫폼은 최근 첨단 공정 노드를 위한 리사이클 모니터 웨이퍼 리클레임(recycle monitor wafer reclaim) 공정 기능도 새롭게 추가했다. Ultra C Tahoe 시스템은 하이브리드 아키텍처를 활용함으로써, 기존에는 서로 다른 장비에서 별도로 수행했던 여러 공정 단계를 하나의 하이브리드 플랫폼에 통합하고 있다. 이를 통해 장비 간 웨이퍼 이송을 줄이고 사이클 타임을 단축하는 동시에, 향상된 파티클 제거 성능과 우수한 처리량 성능을 제공한다.

ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “반도체 제조 공정이 더욱 복잡해짐에 따라 고객들은 생산성을 향상시키면서도 변화하는 공정 요구사항을 유연하게 지원할 수 있는 솔루션을 필요로 한다”며 “Tahoe 시스템을 멀티 프로세스 플랫폼으로 확장한 것은 ACM의 하이브리드 아키텍처가 제공하는 다용성과 첨단 반도체 제조를 위한 확장성을 잘 보여준다. ACM은 앞으로도 첨단 반도체 제조의 효율성과 지속가능성을 높이는 데 기여할 수 있도록 세계적 수준의 공정 성능을 구현하고 제품 개발에 친환경성을 더욱 강화해 나갈 것이다”라고 말했다.

Ultra C Tahoe 플랫폼의 새로운 애플리케이션 및 주요 장점

· 확장된 공정 기능: 벤치 질소(N₂) 버블링 기술을 추가해 첨단 습식 공정 애플리케이션을 더욱 폭넓게 지원할 수 있게 됐다. 여기에는 균일한 실리콘 질화막(SiN) 리세스 식각, 폴리실리콘 식각 및 에치백(etch-back), 텅스텐 리세스 공정, 실리콘-게르마늄(SiGe) 리세스 식각 등이 포함된다. 이 확장된 플랫폼은 ACM 고유의 SAPS, TEBO, SMT 기술 및 고온 IPA 건조 기술과 함께, 패턴이 형성된 구조물의 손상을 최소화하면서 식각, 첨단 세정 및 건조 기능을 통합적으로 제공한다.

· 더욱 효율적인 모니터 웨이퍼 리클레임: 모니터 웨이퍼는 장비 상태와 공정 안정성을 추적하는 데 사용된다. Tahoe Recycle 모니터 웨이퍼 리클레임 공정은 막 및 잔류물 제거, 세정 및 건조를 지원한다. 이렇게 여러 작업 과정들을 하나의 하이브리드 플랫폼에 통합함으로써 장비 간 웨이퍼 이송을 줄이고 사이클 타임을 단축할 수 있다. 또한 이 공정은 양면 코팅 및 두꺼운 막이 형성된 웨이퍼의 막 제거 성능을 향상시켜 리클레임된 웨이퍼의 청정도와 전반적인 공정 효율을 높인다. Tahoe Recycle 애플리케이션은 현재 고객의 양산 시설에 적용되어 가동되고 있다.

· 향상된 파티클 및 오염 제어: Ultra C Tahoe 플랫폼은 26nm에서 평균 6개 미만의 파티클 수를 달성했으며, 표면 금속 오염도는 1 × 10⁹ atoms/cm² 미만을 기록했다.

· 환경 및 비용 측면의 이점: Ultra C Tahoe 플랫폼은 황산 사용을 최대 75%까지 줄임으로써, 대량 생산 환경에서 제조 비용을 낮추고 관련 화학물질 폐기물을 줄이는 동시에, 고객의 지속가능성 및 ESG 목표 달성을 지원할 수 있다.

미래예측진술

이 보도자료에 포함된 특정 진술은 역사적 사실이 아니며 1995년 미국 증권민사소송개혁법에 의거한 미래예측진술일 수 있다. ‘계획이다’, ‘기대한다’, ‘믿는다’, ‘예상한다’, ‘설계됐다’ 및 이와 유사한 단어는 미래예측진술을 식별하기 위한 것이다. 미래예측진술은 ACM 경영진의 현재 기대와 신념을 기반으로 하며, 예측하기 어렵고 실제 결과가 미래예측진술에서 언급하거나 암시한 것과 실질적으로 다를 수 있는 여러 가지 위험과 불확실성을 수반한다. 이러한 특정 위험, 불확실성 및 기타 사항에 대한 설명은 ACM이 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 서류에서 확인할 수 있으며, 이 서류는 모두 www.sec.gov에서 확인할 수 있다. 미래예측진술에는 위험과 불확실성이 수반되므로 실제 결과 및 사건은 현재 ACM이 예상하는 결과 및 사건과 크게 다를 수 있다. 따라서 이 문서의 작성일 현재를 기준으로 한 이 미래예측진술에 과도하게 의존하지 않도록 주의해야 한다. ACM은 이 미래예측진술 이후에 발생하는 사건이나 상황을 반영하거나 미래예측진술과 관련해 예상치 못한 사건의 발생 또는 기대치의 변화를 반영하기 위해 미래예측진술을 공개적으로 업데이트할 의무를 지지 않는다.

ACM 리서치 소개

ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 첨단 및 핵심 반도체 디바이스 제조 공정을 위한 세정, 전기 도금, 무응력 연마, 수직형 퍼니스, 트랙, PECVD, 그리고 웨이퍼 레벨 및 패널 레벨 패키징 장비 등을 아우르는 반도체 공정 장비를 개발, 제조, 판매하고 있다. ACM은 반도체 제조회사들이 생산성과 제품 수율을 향상시키기 위해 수많은 제조 단계에서 사용할 수 있는 고성능의 비용 효율적인 맞춤형 공정 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있다. 자세한 내용은 홈페이지에서 확인할 수 있다. © ACM Research, Inc., ACM Research 로고는 ACM Research, Inc.의 상표다. 편의를 위해 이러한 상표는 본 발표에 ™ 기호 없이 나타나지만, 그러한 관행으로 인해 ACM이 해당 상표에 대한 모든 권리를 완전히 주장하지 않는 것은 아니다. 기타 모든 상표는 해당 소유자의 자산이다.